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芯片封测“双子”项目成功签约 合肥集成电路产业再添新动力

发布时间:2017-12-26 10:56阅读次数:

  20171221日上午,芯片封测双子项目在合肥市政务中心正式签约,标志着由合肥市建投集团、合肥新站区与北京芯动能投资管理有限公司、北京奕斯伟科技有限公司、台湾颀邦科技股份有限公司等五方联手打造的芯片产业两大重点项目顺利启动,为合肥打造“IC之都” 再添新动力。合肥市建投集团党委书记、董事长袁宁,党委副书记、总经理陆勤航出席签约仪式。

“双子项目”总体投资约35亿元人民币,将在合肥打造中国内地最大的半导体显示芯片封测公司总部,同时也在新站高新区内合肥综合保税区建设中国大陆最大的半导体封装COF卷带生产基地。预计该基地投产后,年销售收入将实现12亿元人民币,创造就业岗位1000余个。“COF封装技术是半导体显示芯片主流封装技术之一,而COF卷带常称为覆晶薄膜,是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板,是COF封装环节关键材料,长期被日本、韩国、中国台湾等地企业垄断。该基地落户后,将实现COF卷带本地化生产,有效填补中国内地显示IC产业空白,对促进中国内地芯、屏产业的加速发展具有重大意义,也标志着合肥市乃至安徽省集成电路关键材料领域取得又一重要突破!

 为促成此次合作,进一步推动我市新型显示、集成电路等战略性新兴产业集聚发展,合肥市建投集团积极贯彻落实市委、市政府决策部署,联合新站区积极推进合作事宜。历经多轮谈判,最终五方达成一致,确保项目顺利落户合肥,对推动合肥市集成电路封测产业立足于国际技术前沿,尽快实现国产电器“合肥芯”,加速合肥市集成电路全产业链格局的形成,进而打造具有国际竞争力的产业集群将产生深远影响。

 近年来,合肥市建投集团努力践行企业使命,勇担投资引领重任,在推动我市新型显示、集成电路等战略性新兴产业集聚发展上做出了突出贡献。通过积极参与京东方6代线、8.5代线、10.5代线,康宁玻璃基板、晶合12吋晶圆制造等重大产业项目投资,助力合肥市新型显示冲刺世界级产业集群。京东方10.5代线、康宁玻璃基板建成投产,站上了显示产业全球制高点;晶合晶圆一期成功量产,实现了“中国芯合肥造”。为确保“双子”项目早开工、早投产、早见效,合肥市建投集团将努力发挥自身优势,认真履行协议约定,加快推进项目落地生根,为助推合肥集成电路产业起飞、早日打造“中国IC之都”提供强力支撑。

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